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繼無鉛製程後,新一波的綠色電子浪潮-無鹵素(Halogen-free)正席捲電子產業,為了要降低PCB印刷電路板因導入無鹵而易造成焊盤坑裂的發生,iST集團-宜特‧宜碩成功研發兩項技術,1. 驗證印刷電路板材料的粘合強度,2.材料是否發生裂痕的方法,前者已正式獲得IPC國際電子工業聯接協會採用為正式標準-IPC 9708 Standard。

同時為了讓大中華地區的銅箔基板(CCL)材料與電路板業者,更了解IPC9708規範內容,iST台灣總部特別擔任IPC大中華6-10dCN技術組之IPC9708漢語版開發主席,並於近期成功發行中文版。

iST觀察發現,產品無鹵化的趨勢下,PCB業者已陸續將傳統溴化阻燃劑轉成無鹵阻燃劑。然而使用無鹵阻燃劑後,印刷電路板變得較硬又脆,使得PCB在板階可靠度中,容易造成焊盤坑裂(Pad Cratering)的失效。

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