工艺分析

对芯片进行反向处理,获得芯片加工生产方面的相关信息,提供的工艺分析服务结果以报告形式呈现,可以帮助客户深入理解芯片的成分和制造工艺。

此报告包括:封装类型丶材料和封装特点,Bonding线材料及特点,芯片精确尺寸丶整体布局丶金属层数丶材质丶最小工艺尺寸,芯片各类半导体器件结构,存储器容量,芯片纵切图等。