工藝分析

對晶片進行反向處理,獲得晶片加工生產方面的相關資訊,提供的工藝分析服務結果以報告形式呈現,可以幫助客戶深入理解晶片的成分和製造工藝。

此報告包括:封裝類型、材料和封裝特點,Bonding線材料及特點,晶片精確尺寸、整體佈局、金屬層數、材質、最小工藝尺寸,晶片各類半導體器件結構,記憶體容量,晶片縱切圖等。